传Arm上市规模或将被缩减
传Arm上市规模或将被缩减，今年早些时候，在将Arm出售给英伟达的交易失败后，软银选择推其上市。据知情人士透露，软银现在决定减少出售的Arm股份，传Arm上市规模或将被缩减。
传Arm上市规模或将被缩减1据知情人士透露，软银集团预计，在为芯片制造商ARM进行首次公开募股(IPO)后，将保留对该公司的控股权。据了解，软银由于考虑到当前市场环境不佳，将计划缩减此次IPO的规模，且出售的ARM股份比例将低于最初的预期。
知情人士表示，鉴于目前芯片股的暴跌，软银已经决定现在仅出售一小部分ARM股份，为剩余部分提供了未来获得更高估值的机会。此外，软银以持有的ARM股份作抵押，筹集了80亿美元的定期贷款，这也为它提供了足够的财务回旋余地，以继续持有ARM更大部分股份，等待市场状况好转。
软银本月早些时候证实，该公司已准备好以ARM的股票为担保，获得80亿美元的定期贷款。据称有11家银行向其提供贷款，其中包括摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等。
该知情人士称，此次IPO可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时机可能会改变。
据了解，2016年，软银CEO孙正义以320亿美元的价格收购了ARM，并为其提供了大量人力资源，旨在打开数据中心使用的服务器芯片等新市场。
此前，软银曾计划将ARM出售给英伟达(NVDA. ……此处隐藏592个字……分，并等待更好的市场条件。他们表示，IPO可能会在明年第一季度进行，但发行的规模和时间可能会发生变化。
Arm销售和许可半导体在从智能手机到超级计算机等各种产品中使用的技术。其产品的普及使其计划中的IPO成为5500亿美元芯片行业中备受关注的事件。
据彭博社报道，Arm的估值至少为600亿美元，它的目标是高于从英伟达收购失败交易中获得的报价。
摩根大通（JPMorgan Chase& Co.）、巴克莱银行（Barclays Plc）、桑坦德银行（Banco Santander SA）、法国巴黎银行（BNP Paribas SA）、法国农业信贷银行（Credit Agricole Corporate and Investment Bank）和高盛集团（Goldman Sachs Group Inc.）是软银（SoftBank）获得Arm股票担保的80亿美元定期贷款的11家贷款之一，这家日本公司本月早些时候证实。
首席执行官孙正义（Masayoshi Son）以约320亿美元的价格收购了Arm，并给了它资源来进行招聘狂欢，旨在开拓新的市场，比如数据中心使用的服务器芯片。
虽然芯片需求和行业收益继续飙升，但今年投资者越来越多地远离这些股票。人们担心，随着需求趋于平稳，更多的生产上线，电子元件的短缺将转变为过剩。
费城证券交易所半导体指数今年下跌了22%，表现比标准普尔500指数和其他基准指数更差。在回调之前，芯片指数自2017年以来已经上涨了两倍多。
